申請(qǐng)專利須提交的相關(guān)資料

A、申請(qǐng)發(fā)明或?qū)嵱眯滦偷?，?yīng)提交技術(shù)交底書一份，對(duì)發(fā)明或?qū)嵱眯滦妥鞒銮宄⑼暾恼f(shuō)明，以所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員能夠據(jù)此說(shuō)明實(shí)現(xiàn)發(fā)明創(chuàng)造為準(zhǔn)。除技術(shù)訣竅外不能隱瞞任何實(shí)際性的技術(shù)內(nèi)容。

　　技術(shù)交底書內(nèi)容應(yīng)包括：

　　1、發(fā)明創(chuàng)造的名稱

　　2、所屬技術(shù)的領(lǐng)域

　　3、背景技術(shù)的描述

　　a、列舉和描述現(xiàn)有技術(shù)中與本發(fā)明最接近的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)或技術(shù)內(nèi)容(可通過(guò)檢索獲得)，對(duì)最接近的現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題或不足進(jìn)行客觀地評(píng)述，指出其存在的主要問(wèn)題或缺陷;

　　b、列舉披露現(xiàn)有技術(shù)的公開(kāi)文獻(xiàn)，可以是專利或非專利文獻(xiàn)。

　　4、本發(fā)明的目的或任務(wù)，說(shuō)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題;

　　5、發(fā)明內(nèi)容的完整描述

　　a、產(chǎn)品發(fā)明

　　應(yīng)說(shuō)明產(chǎn)品構(gòu)成所必須的結(jié)構(gòu)部件/零件的形狀、構(gòu)造、連接方式、位置關(guān)系，功能及工作原理等;對(duì)于電器產(chǎn)品應(yīng)描述電器元件的組成、連接關(guān)系及機(jī)械部件的結(jié)合方式及工作原理等：

　　b、化學(xué)物質(zhì)、藥品、食品，飲料等

　　應(yīng)描述它們的配方，包括成份、含量(重量、體積百分比，重量或體積份數(shù)等)，并給出化合物的名稱、結(jié)構(gòu)式、分子式及制備方法。

　　c、生物制品

　　應(yīng)描述產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、組成成份、特性、功能及制備方法。基因制品應(yīng)描述其DNA序列、載體、宿主細(xì)胞、外源基因?qū)胨拗?、外源基因在團(tuán)體 中的表達(dá)和檢測(cè)及發(fā)明效果等。

　　d、方法發(fā)明

　　應(yīng)描述方法的步驟、實(shí)現(xiàn)條件(物質(zhì)、溫度、時(shí)間、速度、儀器、設(shè)備等)。

　　6、本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和效果：

　　說(shuō)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，克服了現(xiàn)有技術(shù)的哪些缺陷，解決了哪些技術(shù)問(wèn)題，可以應(yīng)說(shuō)明技術(shù)手段的不同，并結(jié)合性能、成本、效率、安全等方面進(jìn)行比較。

　　7、本發(fā)明的具體實(shí)現(xiàn)方式

　　給出完整的實(shí)施例，要詳細(xì)描述到本領(lǐng)域一般技術(shù)人員可以理解并實(shí)現(xiàn)本發(fā)明為準(zhǔn)，實(shí)施例的描述要具體而詳盡。

　　8、附圖：

　　發(fā)明和實(shí)用新型應(yīng)給出能夠表現(xiàn)本發(fā)明技術(shù)特征的附圖，其中實(shí)用新型必須提供附圖，附圖可包括：裝配圖、部件分解圖，部件圖，電路方框圖、電路原理圖、工藝流程圖、軟件流程圖等。方法發(fā)明可提供圖形、圖表、數(shù)據(jù)表、流程圖等。